デイシンでは独自の「らせん 3D 印刷」によって製造したカバーつきの各種の「3D デザイン電球」を販売しています． その材料や製造方法は改良をつづけています． 一番最近の改良は使用中にカバーがはずれることがないようにするための接着剤の交換です．
3D デザイン電球のカバーには PLA (ポリ乳酸) という材料を使用しているため比較的熱によわいのですが，特に熱がたまりやすい特殊な環境をのぞいては問題ないものとかんがえられます． ところが，カバーを本体に固定するために使用していた合成ゴム系の接着剤が熱によわいため，使用中にはずれる場合があることがわかりました． そのため，120℃ まで使用できるシリコン系の接着剤に交換することにしました． これによってカバーがはずれる事故はおこらなくなるはずです．
